在半导体技术快速迭代的今天，如何加速芯片开发、降低设计成本，成为行业关注的核心问题。北极雄芯创始人马恺声在近期专访中分享了对Chiplet（芯粒）架构的深刻见解，以及公司如何通过这一技术推动芯片开发模式的变革。
马恺声指出，Chiplet架构的核心在于将复杂芯片设计分解为多个独立的功能模块，即“芯粒”，每个芯粒可以独立设计、制造和验证。这种模块化方式让芯片开发过程如同搭积木，工程师可以根据需求选择不同的芯粒组合，显著缩短开发周期并减少重复投入。与传统的一体化芯片设计相比，Chiplet不仅提升了灵活性，还允许小规模企业参与高端芯片开发，打破了技术壁垒。
目前，北极雄芯正在构建国内首个可独立销售的芯粒产品库，这一举措旨在标准化芯粒接口和协议，推动产业链协同发展。马恺声强调，产品库将涵盖计算、存储、通信等多种功能模块，客户可以直接采购或定制芯粒，快速组装出符合自身需求的芯片解决方案。这不仅适用于高性能计算、人工智能等领域，还将惠及网络游戏软件的技术开发和销售环节。例如，游戏公司可以基于芯粒快速优化图形处理或网络延迟模块，提升产品性能。
马恺声还提到，随着5G和云游戏的普及，网络游戏对芯片性能的要求日益提高。Chiplet架构能够为游戏软件提供可扩展的硬件支持，例如通过组合不同的芯粒实现实时渲染或低功耗运行。北极雄芯正与游戏行业合作，探索芯粒在优化游戏体验、降低开发成本方面的应用潜力。
未来，北极雄芯计划扩大芯粒产品库的覆盖范围，并推动国际标准合作。马恺声相信，Chiplet技术将重塑芯片产业生态，让中国在全球半导体竞争中占据更主动的位置。他强调：“我们的目标不仅是技术领先，更是让芯片开发变得更普惠、更高效。”
Chiplet架构正引领芯片行业进入模块化时代，而北极雄芯的芯粒产品库有望成为国内创新的重要支点，为网络游戏软件及其他领域的技术开发注入新动力。
